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梁健锋:未来印刷电路板或由中国主导

作者: 技术支持  发布:2019-11-20

原标题:梁健锋:未来印刷电路板或由中国主导

摘要:超华科技目前已拥有年产1.2万吨铜箔的产能,成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力。

在集成电路国产代替升级呼声渐浓的大背景下,印刷电路板(PCB)的原材料铜箔、覆铜板价格进入涨价通道已持续了近两年,相关企业一边日日夜夜满负荷生产,一边想尽办法扩大产能,可市场产量的增长速度仍然追不上需求的增速。

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涨价趋势何时休?目前国内印刷电路板行业的产量与技术,和美日韩相比到底如何?国内厂商未来几年将如何布局?近日,证券时报记者走进国内铜箔、覆铜板、PCB制造市场拓荒者超华科技,对话该公司董事长、总裁梁健锋,试图寻找答案。

7月25日晚间,超华科技发布2019年半年报,1-6月公司实现销售收入7.10亿元,铜箔、覆铜板产品占营业收入的比重提升至69.15%;实现归属于上市公司股东的扣非净利润3793.23万元,同比增长21.39%;经营活动产生的现金流量净额为6313.44万元,同比增长77.34%。

铜箔几无降价可能

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从1986年入行,到1991年自己出来创业,再到把公司送上资本市场,梁健锋奋斗在印刷电路板行业一线至今已超过30年。作为行业发展的见证者和实践者,他对这个市场有着独到的见解。

占超华科技营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况

他告诉记者,受5G通讯、新能源汽车、消费电子等下游需求拉动,近几年国内对印刷电路板的需求量一直在增加,全球总需求量稳中有升,对上游铜箔、覆铜板的需求量也日益增加。从2016年下半年开始,公司的铜箔生产线一直处于满负荷运转状态,公司高精度电子铜箔项目(二期)将于今年年底开始安装调试,预计二期项目投产后也将仍然满负荷运转。

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售。

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铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔(用于覆铜板、印制电路板)和锂电铜箔(主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池),其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池。

图源:全球PCB快捷打样服务商捷多邦科技

超华科技目前已拥有年产1.2万吨铜箔的产能,成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力。公司铜箔“一薄一厚(3oz、4oz及以上)”产品赢得了客户的广泛青睐。

印刷电路板被称为“电子产品之母”,基本上有“芯”的电子产品都需要它。供不应求的市场环境下,叠加环保限产等因素影响,印刷电路板原材料价格自2016年下半年开始一路走高,到2017年达到最高点,目前仍维持在较高位。今年7月份,PCB行业还出现了一轮普遍提价的现象,各大厂商纷纷发布涨价通知。

覆铜板的终端产品就是PCB在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。

产品涨价助力相关公司业绩增长。超华科技上半年实现营业收入7.11亿元,同比增长13.5%;归属于上市公司股东的净利润为3594万元,同比增长15.48%,营收和利润规模均创下上市以来中报最高纪录,来自铜箔的业务收入同比翻番。同时,公司上半年经营活动产生的现金流量净额为3560万元,同比增长72.72%,现金流明显改善。未来随着5G通讯、新能源汽车、汽车电子等下游行业的发展,对铜箔、覆铜板及PCB的需求将日益增加。

超华科技目前已拥有年产1,200万张覆铜板的产能,生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。

梁健锋认为,铜箔的供不应求市场情况短期内将无法改善,几乎没有降价的可能,甚至还可能会继续涨价,“因为铜箔从设计到投产,整个流程走下来至少需要三年,尽管现在行业内的厂商都在扩产,但我认为短期内供给的增速远远赶不上需求的增速。”

PCB被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。

多家厂商投资扩产

超华科技目前已拥有年产740万平方米PCB产能,具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。

下游需求明显增加,加上产品涨价趋势明显,近两年整个PCB产业链内的相关公司纷纷投资扩产。

与此同时,超华科技还在大力扩产:2019年3月,公司披露了《2019年度非公开发行A股股票预案》,拟募集资金总额不超过9.5亿元,用于年产120万平方米印制电路板建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。通过本次项目的实施,有利于公司抢占市场先机,完善公司在电子基材领域的产业布局,不断丰富公司产品线,持续提升公司盈利能力。

资料显示,超华科技目前在建的二期工程将新增8000吨高精度电子铜箔产能,该项目建成后,公司产能将合计超过2万吨。据超华科技预计,届时公司产量规模将从国内第11名跻身全球前十。

同时,公司正加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”的设备安装、调试工作,预计年内将实现投产,投产后公司铜箔产能合计将超2万吨,名列行业前茅。公司在下半年也将全力推动非公开发行股票进程、年产8000吨高精度电子铜箔工程项目投产进度。

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